一、制冷速度
压缩机制冷速度,这里以车载冰箱为例,英得尔车载冰箱T20采用的德国制冷技术,从22℃制冷到0℃(空箱)的最佳成绩是13分钟,平均是15分钟左右。(我们实验室也曾做过实验,空箱情况下,最快制冷13分钟可达0℃)
半导体制冷速度,从室温23℃左右制冷到最低温度(半导体最低只能到达5℃),花的时间超过2小时。
……
制冷性能是这些元件的核心价值所在,从制冷速度而言,显然半导体是无法取代压缩机制冷的。
半导体:制热可达55℃,制冷可达5℃;适用范围广,这是不争的事实。
压缩机:制冷最低可达-18℃,同家用冰箱一样,具备冷冻生鲜的功能。
半导体本身是一个比较简单的结构,稳定性也较差;在实际应用当中,一般用于制冷、包括小米最新出的手机散热风扇,也是通过半导体来实现冷热转换的。
得益于小巧精致,所以存在许多应用的场景。
然而,也是由于小巧,所体现的作用及其有限;给手机散热是的确绰绰有余,但是如果要用作冰箱制冷,就有些力不从心了。同时,还会因为高负荷使用,出现一些质量问题。
从冰箱制冷方面来说,半导体的表现着实不如人意:制冷慢、温度不够低、性能不够稳定、制冷空间会出现凝水等等。这些问题都是压缩机不需要考虑的问题,自然而然,消费者用脚投票,也就使得半导体越来越淡出人们的视线。
当然,这仅是在制冷冰箱的领域去考虑。半导体还是存在许多其他应用场景的,比如压缩机的体积本身就限制了不能工作于小微空间,并且压缩机也需要一定的散热,同样会受到限制。
只能说,二者虽然同样具备制冷的作用,但是所能发挥最大价值的点不在同一个地方。如果说压缩机最好的产品是冰箱,那么半导体也许是数码产品领域呢。
正所谓,尺有所长,寸有所短;让这些硬件元器件能发挥更大的作用,才是应该去深究的方向。